博文纲领：
失效分析测试探针台
1、为了满足各种失效分析需求，12寸探针台PW-1200集成了集成电路失效分析、晶圆可靠性认证、元器件特性量测、塑性过程测试、制程监控、封装阶段打线品质测试、ESD和TDR测试、微波量测及太阳能、LED、OLED、LCD领域检测分析等功能，提供一站式解决方案。
2、电子束分辨率在好的工作距离下为30keV下STEM 0.7nm、1keV下4nm、15keV下1nm、1keV下电子束减速模式2nm。
3、测试平台：为芯片提供一个精准的测试平台，能够吸附各种规格的芯片。可调测试针和探针座：配备可调的测试针和探针座，与测量仪器配合，准确测量电压、电流、电阻和电容电压特性曲线等关键参数。多样化测试需求：适用于科研分析、品质抽查等多样化的测试需求。
4、在芯片分析的过程中，EIPD可以与其他非破坏性测试技术（如C-SAM、X射线、SEM、EDX等）以及破坏性分析方法（如FIB、探针台、ESD/Latch-up测试等）相结合，为工程师提供全面的芯片性能评估和失效分析。通过这些分析步骤，可以识别和纠正芯片设计或制造过程中的问题，确保芯片的可靠性和性能。
5、半导体 wafermap 分析方法包括显微镜分析、体视显微镜、X-ray 无损检测、C-SAM（超声波扫描显微镜）、I/V Curve advanced smart-SEM（扫描电镜/EDX能量弥散X光仪）、EMMI 微光显微镜、Probe Station 探针台测试、FIB（聚焦离子束）以及 ESD/Latch-up 静电放电/闩锁效用测试。
6、集成电路测试员是从事集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作的专业技术人员。以下是对该职业的详细简介：工作内容 利用自动测试探针台、自动分选机、自动测试设备等仪器设备，对集成电路进行各种测试。 进行可靠性试验，评估集成电路在不同条件下的性能和寿命。
用calypso软件,蔡司的三坐标怎么编程
1、在使用Calypso软件进行蔡司三坐标编程时，首先要仔细阅读图纸，明确所需测量的尺寸和位置。选择合适的探针，确保其与测量对象的接触良好，避免影响测量精度。接下来，建立基本的坐标系，这是后续编程的基础。接着，建立安全平面，确保测量过程中不会发生碰撞，保护设备安全。
2、在使用蔡司三坐标进行编程时，首先需要仔细查看图纸。根据图纸的要求选择合适的探针，并建立基本的坐标系。如果已有数模，可以直接从中截取所需的元素，然后调整这些元素的策略及评定方式；如果没有数模，就需要自行创建所需的元素，并根据图纸输入理论坐标，之后再调整策略。
3、程序：\x0d\x0a①．打开软件进入DMIS程序窗口（ALT+P）→打开自学习状态（激活DMIS程序数据区和语句图标组）。
4、我本人觉得学习三坐标离线编程不难，只要多看下讲义，然后多加练习，先试着编写一些很简单的程序，然后用三坐标试跑，注意机台速度放慢，一般撞针的话对测针也没多大影响，不至于将测针撞断。只有试跑才能发现错误并加以修改，循序渐进。
5、长久以来，我对三坐标测量技术的应用有所疏远。您提到的“回叫”功能通常指的是利用已有的几何元素（如点、线、面等）来创建新的几何体，比如通过三个点或包含点特征的元素（例如圆的圆心）构建一个圆。这个过程可以简化建模和测量步骤，提高效率。
缝隙小怎么编程pcdmis
在编程PC-DMIS以测量缝隙较小的部件时，首要步骤是制定测量策略并选择适当的探针。测量策略需细致规划，以确保能够有效地捕捉到缝隙的尺寸。探针的选择至关重要，必须具备高灵敏度和精确度，以适应缝隙小的测量需求。在编写程序时，需精确设定探针的运动路径和测量点的具体位置。